以先進的IGBT芯片技(jì )術為(wèi)基礎，結合高可(kě)靠性的封裝(zhuāng)技(jì )術，新(xīn)潔能(néng)推出全新(xīn)的IGBT 功率集成模塊（PIM）系列産(chǎn)品。該系列産(chǎn)品包括650V、750V、1200V和1700V系列産(chǎn)品，并搭載了不同系列的IGBT芯片，以保證産(chǎn)品工(gōng)作(zuò)效率良好；同時，可(kě)以提供各種通用(yòng)的封裝(zhuāng)外形和電(diàn)路拓撲的IGBT功率模塊産(chǎn)品，滿足不同的應用(yòng)要求。新(xīn)潔能(néng)的PIM可(kě)以廣泛用(yòng)于工(gōng)業變頻、工(gōng)業逆變、新(xīn)能(néng)源、汽車(chē)電(diàn)子等領域。